繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
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高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026
在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器
華為于25日的發布會上發布了全新的Mate 80旗艦產品線。據《商業時報》援引MyDrivers報道，此次發布還引入了下一代自家芯片——麒麟9030和9030 Pro。性能對比顯示，麒麟9030配合HarmonyOS 6在整體系統性能上比麒麟9020在HarmonyOS 4.3上提升了35%，而麒麟9030 Pro則提升了最多42%。然而，報告指出，關于制造工藝和架構的細節并未披露。工藝推測與九核架構雖然具體工藝和架構未公開，但中國媒體MyDrivers認為麒麟9030很可能繼續采用7nm工藝，基于麒麟9
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華為 mate 麒麟
上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規格已經公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內核，兩個內核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現在，它才展示任何基準數據或支持這些說法。我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設計筆記本電腦上自己進行一些測試。從某種意
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高通 18 核 Snapdragon X2 Elite Extreme 基準測試
9月17日，華為商城顯示，華為Mate X6、Pura 80系列、Mate 70系列開啟降價優惠。其中，華為Mate X6最高降價2000元，Pura 80系列最高降價1500元，Mate 70系列最高降價1000元。華為幾乎最為出圈的Mate系列，Mate 70系列經過這波降價，價格最低來到了5799。至于華為降價的原因，作為蘋果在高端市場的“勁敵”，很難說沒有受iPhone 17系列發布的影響。當然，另一方面，華為的降價應該還有自身規劃原因：此前有博主透露，Mate 80系列預期可能在11月發布，多方
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華為 Mate X6 Pura 80 Mate 70
時隔近一年，華為全新三折疊Mate XTs非凡大師于9月4日正式亮相，目前已開啟預訂，9月12日正式開售。值得注意的是，Mate XTs起售價為17999（16GB+256GB），相比前代價格降低了2000元，標志著折疊機逐漸從從“高端嘗鮮”機型的轉折。繼去年發布全球首款商用三折疊手機之后，華為至今仍是業界唯一實現三折疊手機量產與迭代的品牌 —— 鉸鏈系統、屏幕、結構件技術，是華為三折疊手機得以實現規模化量產的三大核心領域。余承東在發布會上也表示，這些技術是確保華為三折疊屏手機的安全性和耐用性關鍵所在。·
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華為 三折疊 Mate XTs
近日，華為 Mate TV 的發布吸引了眾多科技愛好者與行業人士的目光。然而，此次發布會卻未公布該電視所采用的接口協議，這一「留白」引發了廣泛猜測。此前，已有不少網友推測，華為 Mate TV 或許會采用并支持 GPMI 協議。隨著這一猜測的發酵，GPMI（General-Purpose Multimedia Interface，通用多媒體接口）逐漸走進大眾視野。去年 11 月，GPMI 發布了行業標準（征求意見稿），并于今年正式發布。這一成果是我國在布局下一代多媒體接口方案
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華為 Mate TV GPMI
華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
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華為 麒麟 SoC Mate 80
華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣，研究公司TechInsights拆解后發現，該款手機采用南韓SK海力士制造內存芯片，主因在于美國禁止對中國大陸出口先進芯片制造設備，而大陸制造的內存芯片選擇受限。《南華早報》報導，根據TechInsights的分析，華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND，高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。TechInsights分析師崔貞東（Jeongdong
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華為 Mate 70 存儲芯片 SK海力士
日前，華為常務董事、終端BG董事長余承東在寶安中學進行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱其實現了芯片的100%國產，“Mate 70手機芯片實現了100%國產……而在過去，手機上多數有技術含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數據，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發了麒麟9020芯片
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華為 Mate 7 芯片 余承東
作為以通信技術起家的科技巨頭，華為始終在終端衛星通信的道路上領先行業，并持續進化突破。2024年12月6日，華為將正式發售其最新折疊屏手機Mate X6，支持三網衛星通訊 ——?北斗衛星消息、天通衛星通信和低軌衛星互聯網，這在全球范圍內是首次實現。無論是北斗衛星消息、天通衛星通信，還是低軌衛星互聯，華為Mate X6都展現了華為在衛星通訊技術上的領先地位。Mate X6的亮點還在于其首發的低軌道衛星聯網功能，不過在發布會上并沒有官宣低軌衛星互聯網的合作方，只是表示目前低軌衛星聯網系統正在測試，預
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低軌衛星 通信 華為 Mate X6 通信技術 6G
12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網友直呼：國產芯片之光！
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華為 Mate 70 soc
11 月 26 日，在華為 Mate 品牌盛典上，“華為全屋智能”重磅升級為全新品牌“華為鴻蒙智家”。據了解，華為鴻蒙智家不僅包含原有的全屋智能解決方案，還涵蓋了華為自研的智慧屏、音箱、路由、門鎖等設備和豐富鴻蒙生態產品，從中我們可以一窺華為構筑全面泛智能家居品牌的決心。同時，隨著此前原生鴻蒙 HarmonyOS NEXT 的公測，相信華為鴻蒙智家也將帶來更具想象力的空間智慧體驗。此次華為鴻蒙智家的升級，依舊以“智慧”為核心，通過 AI 技術構建高級智能體驗，為用戶提供一個更加智慧、健
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華為 Mate 物聯網 AI
11月26日，華為Mate 70系列正式發布，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發表演講，表示“通信技術絕對對得起那四個字”（遙遙領先），Mate 70系列搭載第二代靈犀通信技術，能夠在多個場景下顯著優化網速和信號穩定性。· 地鐵刷視頻不卡頓：不管是早晚高峰還是穿過隧道，Mate 70能通過優化信號，讓你暢快追劇、刷視頻。· 山區旅游信號更穩定：偏遠地區手機“掉線”不再是問題，靈犀通信2.0智能調節信號路徑，讓你隨時隨地保持在線。· 多設備連接更順暢：使用華為Mate 70與平
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華為 Mate 70 靈犀 通信
備受關注的華為Mate 70系列新機迎來新消息，11月4日，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發微博稱，“史上最強大的Mate！11月見！”由此來看，華為Mate 70系列手機將于本月亮相。該系列手機在配置上進行了全面升級，包括標配1.5K OLED屏幕，搭載全新的麒麟9系處理器，支持3D ToF人臉識別，支持衛星通信，同時內置超大容量電池。Mate 70正面維持了華為Mate系列標志性的三挖孔方案，背部設計則取消了拼色方案（有爆料稱這是因為新麒麟芯片的發熱控制大大改善，不再需
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